青州市中拓鍍膜機械科技有限公司

鍍銅機主要應用領域(上)

2021-07-10 17:34:59

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鍍銅機主要應用領域(上)


目前鍍銅機主要應用于以下領域:

  (1)印刷線路板通孔金屬化處理。目前化學鍍銅在工業上重要的應用是印刷線路板的通孔金屬化過程,使各層印刷導線的絕緣孔壁內沉積上一層銅,從而使兩面的電路導通,成為一個整體。這種雙面孔金屬化的PCB口性,便于有大量插腳的集成電路元件的安裝,提高元件密度,縮小體積。隨著微電子工業和計算機工業的迅猛發展,對電子線路和器件而言,都要求其結構盡可能微型化,這就使得鍍銅機化學鍍銅在計算機和儀器儀表等微處理機上得到了使用。

  (2)內層銅箔處理。制作多層印刷線路板時,通常要進行黑化處理。所謂黑化處理,就是在以亞氯酸鈉為主要試劑的強堿性溶液中,浸泡內層銅箔后獲得黑色的氧化銅。環氧樹脂具有良好的結合力,但與耐熱性和介電性優良的聚酰亞胺、BT樹脂、PPE樹脂的親和力不好。此外,黑化處理形成的氧化銅,在含有鹽酸和螯合劑處理液中易被溶解形成孔洞。為了解決上述問題,采用以次磷酸鹽作還原劑的化學鍍銅工藝,獲得針狀結晶鍍銅層來替代傳統內層銅的黑化處理,其鍍層的耐蝕性、電穩定性及耐熱性等均比黑化處理后形成的氧化銅膨膜好。

  (3)電子封裝技術。鋁作為復雜電路和焊點金屬化的好材料一直持續了30多年,但是,隨著微電子制造向細致化方向發展,鋁電阻較大和散熱差的弊(端就顯現出來,而化學鍍銅具有這方面的優點。因此,化學鍍銅應用于電子封裝技術中,其中顯眼的是陶瓷電路襯底的金屬化。陶瓷表面金屬化不僅解決了陶瓷微粒與金屬基體的侵潤問而且通;可使陶瓷與電子元件相連接。采用鍍銅機化學鍍銅技術求制備電路基板,導電性j65能(銅導體上電鍍鎳/金)及軟焊接性能好、工藝穩定、制作方便、成本低廉,是一種對微波和混合集成電路襯底金屬化好用的工藝。


作者: 青州市中拓鍍膜機械科技有限公司

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